A reação de cura do molde de injeção de silicone líquido ocorre a uma temperatura do molde de 120 a 150 °C.℃, o controle da temperatura do molde émuito importante:

A temperatura da superfície do moldeprecisam de ser estável:

If  ta temperatura da superfícieis Se a temperatura estiver muito alta, os produtos queimarão, a linha de junção rachará, os produtos ficarão quebradiços e assim por diante.
Ifo sSe a temperatura da superfície estiver muito baixa, a velocidade de cura do adesivo será lenta, haverá produtos que não poderão ser desmoldados e outros problemas de qualidade;

A temperatura do molde deve ser aquecida.uniformemente

If O aquecimento do molde não éuniformemente, a diferença de temperatura é grande to Tornar o fluxo do material de borracha instável, fácil aparecimento de ar, insatisfação na injeção e outros fenômenos;

A localização deaquecedor:

Deve-se manter uma distância suficiente entre o aquecedor e a linha de junção para evitar que a peça se deforme e sofra empenamento, resultando na formação de rebarbas no produto final;

Comparação de métodos de aquecimento com controle de temperatura.

Aquecimento por haste:
A haste de aquecimento é perfurada com uma furadeira de canhão. A folga entre a haste e o furo resulta em transferência de calor irregular, e a haste fica suscetível a danos. Além disso, como vários grupos de hastes compartilham um único sensor de temperatura, danos na haste podem não ser detectados, resultando em temperatura irregular no molde. Escolha criteriosa.

Placa de aquecimento:
A placa de aquecimento é projetada na parte inferior do núcleo da matriz, próxima a ele. Ela possui sensores de temperatura independentes e um sistema de circuito fechado para garantir o controle e a uniformidade da temperatura na placa. (Proposta)usa